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2011年1月16日 (日)

うおーるぼっとキット商品化への道 2話

~2話 構成変更。そして試作~

当初はArduino Fioで設計を進めていましたが、性能が高く初心者でもより気軽に開発が楽しめるmbedを採用することに。
mbedであれば、以前製作したうおーるぼっとNeoのように直接Wiiリモコンと通信することも可能になります。

そして、試作回路をいくつか作りプリント基板の設計を行いました。

最終的には基板を業者に注文して作りますが設計に失敗していると取り返しがつかないので、事前にプリント基板を試作してみます。

専用のフィルムに基板のパターンを印刷
Img_1508

感光基板をパターンを当て、紫外線ライトで感光させる。
Img_1513

そして、現像 パターンが浮き出てきました。
Img_1515

十分に現像出来たら現像液を水で洗い流して、エッチング液へ
Img_1520

エッチングが終わるとパターン部分のみが残る。
次に穴あけをします。
Img_1522

最後に外形を切り取り、基板完成!!
Img_1526

電子パーツをハンダ付けし、機械パーツを取り付ければ試作うおーるぼっと完成〜。
Img_1531

あとは組み立てにくいところや動かして不都合のあるところなどをデバッグして、基板をフィックスしたいと思います。

キットとしてはmbed用のロボットベースボードとして拡張性も備えた汎用性の高いものとしたいと思います。

ちなみに昔から電源スイッチを付け忘れる癖があり今回も忘れました^^。
最終的な設計には組み込みたいと思います。

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